多功能磁控濺射儀可以靈活運(yùn)用多種膜生長技術(shù)，針對(duì)各種不同大小和形狀的樣品，非常方便切換沉積模式。

   多功能磁控濺射儀腔體的開放式設(shè)計(jì)，使得樣品大小從幾毫米到250毫米均可鍍層。樣品夾具可以輕松固定多個(gè)樣品并同時(shí)鍍膜。此系統(tǒng)真空腔內(nèi)連接一個(gè)300mm寬的快速通道門，可以非常方便和快速地切換樣品和靶源。這對(duì)于薄膜制備研究機(jī)構(gòu)，面對(duì)多種材料增加或改變沉積方式，轉(zhuǎn)換起來非常方便，并沒有任何空間限制。

   濺射儀主要用于納米級(jí)的單層及多層功能膜、各種硬質(zhì)膜、金屬膜、半導(dǎo)體膜、介質(zhì)膜、鐵磁膜和磁性薄膜等的研究開發(fā)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、微電子及新材料領(lǐng)域。多功能磁控濺射儀可實(shí)現(xiàn)3-4種不同材料的磁控共濺射，以及可實(shí)現(xiàn)一次多達(dá)8種不同材料、各種金屬膜、非金屬膜、介質(zhì)膜的濺射。

   本設(shè)備采用PLC控制，觸摸顯示屏操作。其數(shù)字化參數(shù)界面和自動(dòng)化操作方式為用戶提供了優(yōu)良的研發(fā)和生產(chǎn)平臺(tái)，本設(shè)備通過對(duì)真空系統(tǒng)、下游壓力閉環(huán)控制、射頻電源、氣體流量及工藝過程的全自動(dòng)控制，以及所具有的安全互鎖、智能監(jiān)控、在線狀態(tài)記憶、斷點(diǎn)保護(hù)等功能。使設(shè)備的安全性、重復(fù)性、穩(wěn)定性、可靠性得到有效保證。

   本設(shè)備帶有進(jìn)樣室，機(jī)械手自動(dòng)取送片機(jī)構(gòu)，機(jī)械手在三室之間自動(dòng)傳送樣片，自動(dòng)化程度高，主要用于微電子、光電子、通訊、微機(jī)械等領(lǐng)域的器件研發(fā)和制造。整個(gè)儀器通過數(shù)控單元進(jìn)行操作，可以輕松地進(jìn)行多步驟編程，系統(tǒng)的每一個(gè)不同部件都可以獨(dú)立控制。你可以保存多達(dá)20個(gè)程序，便于以后的重復(fù)性實(shí)驗(yàn)。